紫光同芯邹重人：中国eSIM芯片首次实现大规模国际化商用

2025-07-18 19:55:38来源：[db:来源]作者： [db:作者]阅读量：

（原标题：紫光同芯邹重人：中国eSIM芯片首次实现大规模国际化商用）

经济观察网讯 近期，紫光同芯常务副总裁邹重人在2025 MWC上海世界移动通信大会上透露，紫光同芯的eSIM产品在全球众多国家和地区实现商用，广泛应用于移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域。

他表示，这是中国eSIM芯片第一次实现如此大规模的国际化商用落地。

eSIM，即嵌入式SIM卡，采用芯片级集成设计，直接嵌入手机等智能终端内部，用户无需手动插拔即可动态管理码号，真正实现了“无卡化”的便捷通信体验。

邹重人表示，eSIM之所以快速商业化落地，主要因其解决了产业链存在的痛点。

其解释称，从用户的角度，采用eSIM技术可以让用户选择运营商和套餐时更为便捷；对于运营商而言，无需通过线下实体门店、实体卡发展用户，可大幅降低获客成本。

据GSMA Intelligence预测，2025年底全球将约有10亿eSIM智能手机连接，2030年将增长至69亿。邹重人指出，未来，无论是手机、平板电脑还是各种AI专用终端，都可能嵌入eSIM芯片，以实现更高效地连接和数据传输。

邹重人同时在会议上透露，紫光同芯新一代eSIM产品实现三大技术突破，包括：MEP多Profile同时激活，支持运营商动态切换；OS Patch更新机制确保安全迭代；多证书体系兼容GSMA国际标准与国密算法，打破地域限制，使国产eSIM芯片真正做到“一芯通全球”。

应用拓展层面，紫光同芯新一代eSIM产品将突破SWP接口限制，支持集成公交卡、银行卡、门禁等非接触式应用与CTID（网络身份凭证）、数字人民币等创新应用。

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